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熱分析技術在PCB失效分析中的應用

本文檔由 Elliot 分享于2009-05-19 12:46

由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求,越來越多的PCB出現了爆板,分層等各種?失效問題.本文首先介紹DSC,TGA與TMA等熱分析技術,然后結合PCB的典型的失效分析案例,介紹這?些分析技術在實際的案例中的應用.PCB失效機理與原因的...
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pcb PCB 溫度 熱分析 無鉛 器件 DSC 樣品 參比 應力
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pcb 失效 分析技術 玻璃態 回流焊 分解溫度
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